10月7日消息，三星電子宣布了一項雄心勃勃的五年計劃，以更先進的技術(shù)吸引美國芯片買家，目標是到2027年生產(chǎn)出1.4納米工藝芯片。

該公司執(zhí)行副總裁Moonsoo Kang周一表示，該公司的芯片代工部門希望到2027年將收入在2021年的基礎(chǔ)上翻兩倍。為了實現(xiàn)這一目標，該公司將需要在技術(shù)上取得數(shù)次飛躍，并進一步打入美國外包芯片市場。三星股價周二在韓國股市上漲4.3％，今年以來，由于成本上升和內(nèi)存市場低迷，三星股價下跌了近三分之一。

三星電子是全球收入最高的芯片制造商，但其代工業(yè)務(wù)正在追趕臺積電。臺積電在市場上處于絕對領(lǐng)先地位，擁有一流的生產(chǎn)能力。三星最近在英偉達的RTX 40系列顯卡生產(chǎn)訂單上輸給了臺積電。

作為代工業(yè)務(wù)的后來者，三星一直急于在擴大產(chǎn)能之前提高技術(shù)水平。Kang表示，三星電子現(xiàn)在將其3納米芯片工藝視為“游戲規(guī)則的改變者”，并先于臺積電開始在技術(shù)水平上生產(chǎn)。為了滿足客戶需求，該公司在3納米技術(shù)生產(chǎn)上投入的資源是前幾代技術(shù)的三倍。

三星高管在吹風會上表示，該公司的成品率（每次生產(chǎn)的有效芯片所占的百分比）目前是業(yè)內(nèi)最好的。三星電子的目標是從2024年開始批量生產(chǎn)第二代3納米芯片，到2025年開始批量生產(chǎn)2納米芯片。這將為2027年的1.4納米芯片奠定基礎(chǔ)。

三星對美國客戶的賣點之一是決定在美國生產(chǎn)。三星在德克薩斯州奧斯汀市已有一家工廠，并正在附近的泰勒市建設(shè)一家工廠。這家新工廠將于2024年開始運營，可能會使用最新的生產(chǎn)方法，如3納米技術(shù)工藝。

分析師Charles Shum稱：“我們認為，未來10年，以臺積電和三星為首的全球代工企業(yè)的增長可能超過半導體行業(yè)的平均水平。除了利用無晶圓廠芯片制造商的崛起，晶圓代工廠還可能通過集成設(shè)備制造商的更多訂單推動增長。通過將工作外包給多個代工廠，無晶圓廠芯片制造商可以享受到比在內(nèi)部生產(chǎn)芯片更好的供應(yīng)安全、更低的成本、更快的產(chǎn)品切換和更好的制造技術(shù)支持。”

三星還計劃到2027年將尖端制造產(chǎn)能提高兩倍。它沒有計劃增加其有限的舊類型的生產(chǎn)。

但臺積電也在加強在美國的業(yè)務(wù)。Kang稱，如果有需要，三星可以在德克薩斯州成為更大的制造商。該公司在該地區(qū)獲得了足夠多的土地，以滿足需求。